La Cina sta accelerando lo sviluppo dei "chip cinesi". Bloomberg ha riferito che la Cina si sta preparando a formulare una serie completa di nuove politiche. Investirà 9,5 trilioni di yuan (1,4 trilioni di dollari) per sviluppare la propria industria dei semiconduttori entro il 2025 in risposta alle restrizioni dell'amministrazione Trump. La priorità di questo compito è "come fare una bomba atomica".
Bloomberg News ha citato persone a conoscenza della questione: i leader senior cinesi si incontreranno a ottobre per formulare strategie economiche per i prossimi cinque anni, sviluppare completamente l'industria dei semiconduttori di terza generazione e fornire supporto nella ricerca scientifica, nell'istruzione e nel finanziamento. Le misure correlate sono state incluse nel " The Outline of the Fourteenth Five-Year Plan for the National Economic and Social Development of the People's Republic of China.
Il semiconduttore di terza generazione è un chipset fatto di materiali come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN). Rispetto ai materiali semiconduttori di prima generazione, ha i vantaggi di prestazioni più elevate e maggiore potenza ed è ampiamente utilizzato nelle comunicazioni 5G, radar militare e veicoli elettrici.
Bloomberg ha riferito che: la Cina importa più di 300 miliardi di dollari di circuiti integrati ogni anno e gli sviluppatori cinesi di semiconduttori si affidano a strumenti e brevetti di progettazione di chip di fabbricazione statunitense, nonché a tecnologie di produzione chiave dagli alleati statunitensi. Tuttavia, con il deterioramento delle relazioni tra Stati Uniti e Cina, è diventato sempre più difficile per le aziende cinesi ottenere tecnologia di produzione di componenti e chip dall'estero.
Huawei non sarà in grado di ottenere chip da aziende come TSMC dal 15 settembre, aumentando così l'urgenza per la Cina di creare prodotti alternativi indipendenti. (Fonte: RFI)
